Паяльная паста с припоем FLY801-T3
Цена за 1 шт
Нет в наличии
- 12 месяцев от производителя
- обмен/возврат товара в течение 14 дней
Описание
Паяльная паста с припоем FLY801-T3 предназначена для пайки печатных плат, микросхем, smd компонентов.
Паяльная паста состоит из 63% олова и 37% свинца. Размер частиц припоя от 25 до 45 мкм. Поставляется в пластиковой баночке массой 42 гр.
Перед использованием рекомендуется перемешать пасту до однородной массы. Необходимо наносить на места пайки в небольшом количестве и прогревать до 250-260°C для плавления припоя.
Технические характеристики
| Размеры баночки (диаметр х высота): | 34 х 35 мм. |
|---|---|
| Состав: | олово - 63%; свинец - 37%; флюс. |
| Размер частиц припоя: | 25-45 мкм. |
| Масса: | 42 гр. |
* Характеристики и комплектация товара могут быть изменены производителем без уведомления
SMD 2835 Natural white 0.2W 3V BIN1
2.15 грн.
SMD 5730 Warm white BIN1
3.01 грн.
SMD 4008 white BIN1
4.30 грн.
Фото и видео Solder paste FLY801-T3
Отзывы о Solder paste FLY801-T3
Ваш отзыв может быть первым
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять отзывы.
Пожалуйста, войдите или зарегистрируйтесь.