Паяльная паста с припоем FLY801-T3

106.25 грн.
Цена за 1 шт
Код товара: 35088
Код товара: 35088
Гарантия:
  • 12 месяцев от производителя
  • обмен/возврат товара в течение 14 дней
Количество:  +
Заказ в 1 клик

Описание

Паяльная паста с припоем FLY801-T3 предназначена для пайки печатных плат, микросхем, smd компонентов.

Паяльная паста состоит из 63% олова и 37% свинца. Размер частиц припоя от 25 до 45 мкм. Поставляется в пластиковой баночке массой 42 гр.

Перед использованием рекомендуется перемешать пасту до однородной массы. Необходимо наносить на места пайки в небольшом количестве и прогревать до 250-260°C для плавления припоя.

Технические характеристики

Размеры баночки (диаметр х высота): 34 х 35 мм.
Состав: олово - 63%;
свинец - 37%;
флюс.
Размер частиц припоя: 25-45 мкм.
Масса: 42 гр.

* Характеристики и комплектация товара могут быть изменены производителем без уведомления

Рекомендуемые товары

Фото и видео Solder paste FLY801-T3


Отзывы о Solder paste FLY801-T3

Ваш отзыв может быть первым

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять отзывы.
Пожалуйста, войдите или зарегистрируйтесь.

Автор: Foton.ua