Паяльна паста з припоєм FLY801-T3
Ціна за 1 шт
Немає в наявності
- 12 місяців від виробника
- обмін/повернення товару протягом 14 днів
Опис
Паяльна паста з припоєм FLY801-T3 призначена для паяння друкованих плат, мікросхем, smd компонентів.
Паяльна паста складається з 63% олова та 37% свинцю. Розмір часток припою від 25 до 45 мкм. Постачається у пластиковій баночці масою 42 гр.
Перед використанням рекомендується перемішати пасту до однорідної маси. Необхідно наносити на місця паяння в невеликій кількості та прогрівати до 250-260°C для плавлення припою.
Технічні характеристики
| Розміри баночки (діаметр х висота): | 34 х 35 мм. |
|---|---|
| Склад: | олово - 63%;свинець - 37%;флюс. |
| Розмір частинок припою: | 25-45 мкм. |
| Маса: | 42 гр. |
* Характеристики та комплектація товару можуть бути змінені виробником без попередження
SMD 2835 Natural white 0.2W 3V BIN1
2.25 грн.
SMD 5730 Warm white BIN1
3.15 грн.
SMD 4008 white BIN1
4.50 грн.
Фото і відео Solder paste FLY801-T3
Відгуки про Solder paste FLY801-T3
Ваш відгук може бути першим
Тільки зареєстровані користувачі можуть залишати відгуки.
Будь ласка, увійдіть або зареєструйтеся.